La galvanoplastia es un proceso electroquímico, así como un proceso redox. El proceso básico de la galvanoplastia consiste en sumergir las piezas en una solución de sal metálica como cátodo y la placa de metal como ánodo. Después de conectarse a la fuente de alimentación de CC, el recubrimiento requerido se deposita en las piezas. Por ejemplo, en el niquelado, el cátodo es la parte que se va a recubrir y el ánodo es una placa de níquel puro. Las siguientes reacciones ocurren en el ánodo y el cátodo respectivamente:
Cátodo (parte plateada): ni2 plus plus 2e → Ni (reacción principal)
2h más más 2e → H2 ↑ (reacción secundaria)
Ánodo (placa de níquel): ni-2e → ni2 plus (reacción principal)
4OH- － 4E → 2h2o más o2 (reacción secundaria)
No todos los iones metálicos se pueden depositar a partir de una solución acuosa. Si la reacción secundaria de reducción de iones de hidrógeno a hidrógeno en el cátodo es dominante, es difícil que los iones metálicos se precipiten en el cátodo Según los experimentos, la posibilidad de electrodeposición de iones metálicos de una solución acuosa se puede obtener de la tabla periódica de elementos .
Los ánodos se dividen en ánodos solubles y ánodos insolubles. La mayoría de los ánodos son ánodos solubles correspondientes al revestimiento, como los ánodos de zinc para el enchapado de zinc, los ánodos de plata para el enchapado de plata y los ánodos de aleación de estaño y plomo para la aleación de estaño y plomo. Sin embargo, algunas galvanoplastias usan ánodos insolubles debido a las dificultades en la disolución del ánodo. Por ejemplo, los ánodos de platino o titanio se utilizan principalmente para el enchapado en oro ácido, y los principales iones de sal de la solución de enchapado se complementan agregando la solución estándar preparada que contiene oro. Los ánodos cromados usan plomo puro, aleación de plomo y estaño, aleación de plomo y antimonio y otros ánodos insolubles.
